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哈默納科滾子微調(diào)諧波CSF-8-30-2XH-F

哈默納科滾子微調(diào)諧波CSF-8-30-2XH-F

更新時(shí)間:2024-06-16

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簡要描述:
哈默納科滾子微調(diào)諧波CSF-8-30-2XH-F可產(chǎn)生徑向彈性變形并帶有外齒的柔輪和一個(gè)裝在柔輪內(nèi)部、呈橢圓形、外圈帶有柔性滾動(dòng)軸承的波發(fā)生器。
品牌其他品牌貨號(hào)123
規(guī)格CSF-8-30-2XH-F供貨周期一個(gè)月以上
主要用途設(shè)備應(yīng)用領(lǐng)域電子
名稱哈默納科用途半導(dǎo)體、機(jī)器人、機(jī)械設(shè)備
材質(zhì)是否進(jìn)口

①以減小表面粗糙度為主要目的的滾壓加工,哈默納科滾子微調(diào)諧波CSF-8-30-2XH-F滾壓前的孔徑應(yīng)盡量加工到成品孔的上限但不超過太多,以便使?jié)L壓頭能以較小的過盈量輾平其粗糙表面的谷峰部分,而避免采用過大的滾壓力。

   ②以“提高加工精度兼顧表面光潔度’夕為目的的滾壓加工,過盈量取值可適當(dāng)加大。所采取的方案主要是適當(dāng)減小前道工序的孔徑上限而不是加大滾壓頭的尺寸,盡量避免使塑性變形量過大而引起孔表面撕裂及孔形畸變。過盈量的取值一般應(yīng)保持在0.05一O.15mm

   C2)滾壓力

   滾子實(shí)際工作面對孔壁單位面積的平均壓力,就是滾壓力哈默納科滾子微調(diào)諧波CSF-8-30-2XH-F。影響滾壓力大小的因素有:工件材料的塑性、基孔的粗糙度、波度和圓度誤差、滾子直徑和數(shù)量、滾壓次數(shù)、滾壓過盈量等。工件塑性越小,粗糙度越大,要求達(dá)到的粗糙度越低,滾壓次數(shù)越少,所需的滾壓力越大。增加或減小滾壓力的途徑主要是對滾壓頭直徑進(jìn)行微調(diào)。

   機(jī)械去除與電解復(fù)合加工一般用于表面光整加工,常見的為電解與研磨加工相結(jié)合的復(fù)合加工。

   1.加工機(jī)理

   在電解與研磨復(fù)合加工中,通過研磨去除鈍化層,使工件表面處于鈍化、活化的反復(fù)狀態(tài),有利于加工選擇性的進(jìn)行和加工后工件表面凸峰的平整。


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